美國國務院表示，在美國在台協會的主持下，9月27日美國在台灣主辦了一場虛擬的美國-東亞半導體供應鏈彈性工作小組(U.S.-East Asia Semiconductor Supply Chain Resiliency Working Group)初步會議，討論如何加強半導體產業的供應鏈。來自美國、日本、韓國和台灣地區的與會者和觀察員參加了討論。
由美國提議發起的聯盟將增加限制中國晶片產業發展的現有措施。韓國駐華盛頓大使館的貿易、工業和能源官員Seok-Joong Woo表示，由於韓國在半導體貿易和製造方面同時依賴中國和美國，因此他將參加關於創建Chip 4的初步談判。
「我們還沒有決定參加Chip 4，」Woo說，他並補充說明，在此線上會議舉辦的日期時，這個想法的尚未確定。
Woo回應9月18日紐約時報的報導(New York Times report)時表示，韓國總統尹錫悅(Yoon Suk Yeol)將參加會談。報導稱，儘管擔心激怒中國，但尹錫悅表示，這四國政府的合作是「必要的」。
Chip 4將創建一個由四個晶片製造超級大國組成的供應鏈聯盟，其中不包括中國，因中國已成為美國建立晶片產業主導地位的威脅。這種合作關係將破壞三星(Samsung)和SK海力士(SK Hynix)的業務，這兩家全球最大的記憶體晶片製造商依賴中國進行銷售和製造；這兩家公司還依賴美國提供製造技術和晶片設計軟體。
聯盟受到質疑
華盛頓特區諮詢公司Albright Stonebridge Group中國資深副總裁暨技術政策負責人Paul Triolo表示，該聯盟仍在進行中，但它可能無效。「看起來這個由美國國務院領導的聯盟不會處理出口管制問題，」他說。「該聯盟的目標仍然沒有公開聲明並且有些模糊，似乎是試圖協調圍繞供應鏈的產業政策的一些要素，以實現先進製造業的工作機會回流(on-shoring)和『友岸外包』(Friend-shoring)。」
地緣政治商業諮詢公司RANE Risk Intelligence資深全球分析師Matthew Bey表示，韓國推延參加談判可能與擔心可能與中國發生貿易戰有關。「加入Chip 4聯盟對韓國來說是一個重大風險，因為任何實際限制對中國晶片銷售和投資的舉措都有可能引發貿易戰——中國看到韓國商品，無論是哪個領域，都將受到抵制。」他說。
Bey說，美國將需要縮小聯盟的範圍，以限制中國獲得外國晶片技術。「從美國的角度來看，有鑑於日本、韓國和台灣對中國經濟的依賴，以及如果Chip 4倡議採取實質性行動，中國可能會採取強制性經濟報復措施，因此Chip 4可能不會成為限制中國獲得晶片的有效工具。」
美國總統Joe Biden政府加劇了與中國的科技戰爭，這場戰爭始於前總統Donald Trump。根據新制定的美國CHIPS法案，包括三星、SK海力士、英特爾(Intel)和台積電(TSMC)在內的半導體公司，預計將面臨對中國現有製造業務限制的升溫狀況。
最近，美國商務部(DoC)對先進晶片製造技術全球出口的新限制，預計將損害阿里巴巴和百度等中國晶片設計公司的利益。Bey表示，建立Chip 4聯盟的進一步限制將權衡優勢和風險。「美國將有效地確保中國的晶片製造商比日本、韓國和台灣落後幾代，並且中國最敏感的買家(即與軍事有關的)無法獲得先進的人工智慧和處理晶片，」他說。「最大的風險是它將扼殺創新，增加產業成本，並引發中國經濟報復。」
Bey補充，只要美國對中國具競爭優勢，它就可能會採取更多限制措施。「中國幾乎沒有表現出對美國出口管制限令進行報復的意願。由於美國金融體系在全球內的普遍性，以及美國公司、技術和智慧財產權在半導體產業的主導地位，美國的出口管制和制裁隊半導體產業的影響極大，使得大多數與半導體相關的應用都受到美國的出口管制。」
可能涉及ASML機台
為台灣政府提供建言的智囊團中華經濟研究院資深副執行長李淳表示，Chip 4聯盟的關鍵要素是遏制中國。「它解決了晶片短缺問題、投資審查案件，」他說。「它分享關於中國正在做什麼、試圖獲取什麼技術或吸收、挖角相關的人才。」
「中國取得ASML機台是否會有漏洞，這可能是Chip 4的根本。」李淳補充。
(參考原文：In a Switch, South Korea Joining Chip 4 Talks，by Alan Patterson)
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